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LED组装
 

  装配流程的点胶技术适用于多种应用,例如硅胶荧光粉腔体包封、荧光板粘合以及连接或包装其他基板的

  使用最广泛的是硅胶荧光粉腔体包封应用于有引线塑料芯片载体(PLCC)的LED封装,填补了市场空缺。LED硅胶荧光粉腔体包封技术通过Nordson ASYMTEK的高速喷射技术和闭环流程控制,有效降低了生产成本,同时也保证了光色的一致性。

  为了实现目标LED白光色温,一定量的荧光粉必须均匀地涂覆在LED芯片上。通常为了得到白光LED,需要用到蓝光LED和黄色荧光粉(新技术发展中也有通过混合红色和绿色荧光粉来增强发射光谱的)。黄色荧光放出的二次光线以及蓝色和黄色的正确配比会形成白光。不同配比量的荧光粉涂覆在多个蓝光LED上,会直接影响达到目标色温的白光LED的产量。正因如此,严格维持在LED组装流程中有效的工艺控制和点胶胶量的一致性才能确保实现高产量。

  在PLCC封装中,通常使用荧光粉和粘合剂(如硅胶或环氧树脂包封LED芯片。其中一个技术难题就是在生产工艺中如何确保粘合剂和荧光粉之间的均匀混合和扩散,因为荧光粉粒子总是要沉下来。均匀性的不足会对色彩质量有极大的影响。

  Nordson ASYMTEK公司的专利型校准工艺喷射技术(CPJ)和动态喷嘴控制技术能确保胶体重量的精确性和一致性,实现精密的LED色彩质量控制。喷射点胶阀的应用,在Nordson ASYMTEK点胶平台上集成单阀或双阀配置,能满足LED市场对高产量的生产需求。同样,可选的搅拌系统有助于维持点胶前荧光粉在硅胶中的悬浮状态。

  透镜连接要求在特定的地方点涂精确的粘合剂量,有些时候由于光学器件结构特点,点涂在腔体的底部。透镜和LED芯片之间的光学对焦是非常关键的,而且组装过程必须避免对透镜的污染。粘合剂的适量涂覆也是非常重要的,以保证在键合过程中透镜的平行度。

  倒装芯片LED需要密集的排除区域以及底部填充的微小点状点胶。很多封装中有多个芯片,而且为了达到最佳性能,这些芯片的排布都很密集。底部填充材料不能干扰光线生成,同时还必须具备很好的导热性,为LED创造良好的散热。通常选择硅胶材料。

  户外LED显示屏为了保持电路的可靠性,需要不受湿度等环境因素的伤害。表面涂覆就是被用来保护电子产品不受消极环境因素的影响,如湿度暴露、极限温度以及有害的化学条件。很多室外LED的应用,如指示牌、交通灯、汽车和建筑照明都通过表面涂覆设备的应用获得了很好的可靠性。Nordson ASYMTEK的设备是对带有密集排除区域的电路上进行部分区域表面涂覆的理想选择。

  Nordson ASYMTEK提供基于全球技术支持网络的点胶系统和表面涂覆系统。得益于其创新的设备和优质的服务,Nordson ASYMTEK向诸多行业源源不断地提供先进的应用。

 
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